从第三代单分散硅胶色谱填料的---制造技术的突破及产业化，到---精纯的反相硅胶色谱填料的成功产业化，再到手性色谱填料，再到体积排阻的填料产业化成功，这些看似不可能的奇迹被纳微科技一个接一个地创造，导致国外色谱公司及很多人都---奇纳微科技是如何做到的。其实纳微并没有什么---力量，硅胶，有的只是比别人多一些耐心，多一些坚持。每一项重大技术的突破都是纳微长期坚持的结果，很多技术都需要花上十多年的研发才获得成功。可预期，随着单分散色谱填料---制备技术的进一步完善、品种增多，并在单分散硅胶基质上实现各种功能化，就象球形硅胶替代无定型硅胶成为现代hplc主流色谱填料不可避免一样；单分散色谱填料替代多分散色谱填料成为未来色谱填料的主流也是必然的发展趋势。这一次色谱新材料的变革和新材料产业化技术突破公司不再缺位，而且是在引
从纯硅胶到超纯硅胶再到有机杂化硅胶
早期硅胶以硅酸盐为硅源制得，金属杂质含量较高，属于a型硅胶。金属杂质导致其硅---酸性较强，使得极性或碱性化合---谱峰拖尾及回收率很差。用有机试剂（teos，四乙---）为原料可以有效控制金属离子含量，多孔核壳结构硅胶，制备超纯b型硅胶，即降低了硅醇基的活性，也消除了化合物在色谱柱上与金属离子产生螯合，---孔结构硅胶，避免碱性化合物拖尾。目前用于hplc硅胶色谱填料基本上都是超纯的b型硅胶。
手性色谱填料是通过在硅胶上涂敷和键合带有手性识别位点的材料制备而成。具有手性空间结构的材料主要是纤维素和直链淀粉类。纤维素是---通过β-1，4-糖苷键连接成的线性聚合物， 淀粉是α -1，4----苷连接的螺旋结构。手性拆分性能受到很多因素的影响， 包括多糖的微晶结构、聚合度、分子量大小、衍生化基团、涂敷工艺、硅胶基球孔径大小，粒径分布等等。因此制备手性色谱填料难度---，目前手性色谱填料产品主要是由日本daicel垄断。
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