sec硅胶填料性能主要取决于孔容积、孔径大小和分布，粒径大小和粒径分布。表面键合相主要是带电中性亲水材料可以减少或消除样品分子与填料表面之间的次级相互作用力，---sec分离按体积排阻模式进行。由于sec分离是体积排阻模式、其分离度、分辨率与孔容积、孔径大小及分布有密切关系。孔容积越大，往往分离度越好，因此sec往往都是选择孔容积大的，常用反相硅胶色谱填料孔容积一般是1 mg/g， 而用于sec硅胶孔容积往往大于1.4mg/g 。但孔容积大，硅胶机械强度差、耐压性也差，这也是为什么sec色谱柱寿命都比较短的原因。另外硅胶填料粒径越均匀，分子在填料微球孔道的扩散迁移路径越一致，相应的保留时间也一致，多孔核壳结构硅胶，减少分子扩散系数，从而获得更高的柱效和分辨率。因此高度粒径均一的且具有大孔容积的单分散硅胶是sec理想的基球。
依据van deemeter 方程，硅胶，随着颗粒度的不断降低，涡流扩散减小，分子传质阻力减小，有机杂化硅胶，相应的理论塔板高度( hetp) 也下降，得到的柱效也更高，由于压力与填料粒径平方成反比，因此随着粒径减小压力会急剧增加。从液相色谱出现至今，硅胶粒径从100 μm左右降低到3-10 μm，再减小到亚2μm，超纯硅胶，其柱效由每米数十塔板数提高到3.2x105塔板数每米。液相色谱也从工业用常压制备色谱发展到分析检测用高压hplc再到目前压uplc。工业分离纯化的粒径在10微米以上，而常规hplc填料粒径在3-5微米，uplc填料颗粒小于2μm。因此伴随着越来越精细的硅胶色谱填料的使用，hplc分离分析性能也越来越好。亚2μm的硅胶填料的使用使得hplc的分辨率，检测速度及柱效达到前
硅胶表面修饰和功化制备技术发展历程：
硅胶基球是硅胶色谱填料发展的基础，硅胶性能的---是源于对硅胶颗粒形貌结构、粒径大小、粒径分布、孔道结构、比表面积等的控制能力提高。硅胶表面改性和功能化是色谱分离模式赖以建立的基础，其功能基团性质、种类、及密度会影响其分离的选择性。随着hplc 应用领域越来越广，硅胶表面功能化种类也越来越多，且硅胶基球表面富含具有反应活性的硅---，因此可以通过化试剂与表面硅---反应引入不同的功能基团，以制备不同分离模式的色谱填料。
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